(資料圖片僅供參考)

天璣科技融資融券信息顯示，2023年4月20日融資凈買入700.89萬元；融資余額2.03億元，較前一日增加3.58%。

融資方面，當(dāng)日融資買入2538.75萬元，融資償還1837.86萬元，融資凈買入700.89萬元。融券方面，融券賣出200股，融券償還7700股，融券余量200股，融券余額2010元。融資融券余額合計2.03億元。

天璣科技融資融券交易明細(xì)（04-20）

天璣科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

免責(zé)聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險自擔(dān)。

標(biāo)簽：