(資料圖片僅供參考)

顯卡已經很大了，所以制造商將不得不在如何冷卻它們方面更有創意。假設下一代顯卡比上一代更耗電，我們最終可能會陷入困境，試圖讓它們保持涼爽。我的意思是，看看RTX 4090，它已經很大了。我們的 PC 機箱不能承受更多。但是，除了越來越大的散熱器之外，冷卻還有更多的東西，在Computex 2023上，MSI 展示了它正在研究的幾個概念，這些概念可以將 GPU 溫度降低多達 10 度。第一種新的冷卻方法稱為動態雙金屬翅片，它本質上是一個翅片三明治。可以說，面包是由兩片鋁片組成的，美味的餡料是一片銅片。組合的散熱片最終厚度約為 1 毫米，比普通的單散熱片大約厚 3-4 倍，但金屬的混合有助于更好地散熱——據 MSI 稱，溫度降低了 3 攝氏度。一個缺點肯定是這種創作的成本。三倍的翅片，三倍的材料。更不用說更復雜的過程的制造成本可能更高。盡管 MSI 確實告訴我，理論上您可以使用比當今顯卡中常見的鋁制散熱器小得多的散熱器，但仍能獲得不錯的溫度。下一個概念是使用稱為 Arctic Blast 的 TEC 或熱電冷卻器。TEC 板覆蓋著 GPU 和內存，液體冷卻劑將熱量傳遞到散熱器。可能存在處理這種冷卻器經常發生的凝結的問題，但CPU TEC 模塊很好地處理了這部分，所以這可能是樂觀的。作為回報，此選項確實提供了低于環境溫度的好處，這比任何散熱器都可以管理的要好，盡管確實需要相當大的功率才能運行。MSI 列出了 TEC 設計的一些好處，即即使在小尺寸和超頻潛力下的高冷卻能力。我不得不說這個概念讓我很感興趣，但我不認為如果它真正進入市場，它會以任何方式負擔得起。TEC 模塊并不便宜，顯卡也不便宜——這肯定是一個非常昂貴的組合。可能更便宜、更有可能的選擇是 3D 均熱板。MSI 稱它們為 MSI DynaVC。它基本上是顯卡的均熱板和熱管合二為一，這意味著不需要任何焊接。據 MSI 稱，這減少了傳熱距離，并使熱量在主 GPU 底座和熱管之間更有效地傳播。唯一的問題是，MSI 告訴我它的原始測試尚未顯示新的 3D 均熱板在散熱方面有顯著改善，但它仍在研究該概念的潛力。然后是 FushionChill，這一概念采用了當今為數不多的高端一體式冷卻顯卡，并重新構想了一個更小、更智能的版本。從本質上講，FushionChill 是一個液冷 GPU，每個部件（包括通常通過當今顯卡上的管道連接的散熱器）都在顯卡護罩內。FushionChill 的關鍵是一種更深且翅片間距更大的先進散熱器。MSI 預計，最終結果是上述任何概念中最好的冷卻效果——最多可降低 10 攝氏度。要記住的重要一點是，在理論上，這些設計中的一些可以組合到單個圖形卡中。MSI 告訴我它對這個想法持開放態度，我猜 Dynamic Bimetallic Fins 和 3D 均熱板可以一起工作。我確實問過 MSI 是否計劃在下一代中使用這些設計中的任何一種，但該公司的代表沒有說。只是它們可以用于減小現有護罩的尺寸或用于更強大的卡片。顯卡將變得更大、更強大、更耗電，所以在某個時候，我們可能會看到 GPU 制造商在如何冷卻它們方面變得更有創意。這些只是今天的概念，但也許其中一種選擇會變得更加主流。

標簽：