“產業發展從來是‘越是困難越向前’。”8月9日，無錫市市長、集成電路產業鏈“鏈長”趙建軍在首屆集成電路（無錫）創新發展大會上表示，無錫將按照“一二三四五”發展路徑，加快建設國內一流、具有國際影響力的集成電路地標產業。

(資料圖片僅供參考)

在開幕式上，無錫國家“芯火”雙創基地汽車芯片可靠性檢測平臺、總規模50億元的無錫市集成電路產業專項基金、江蘇省（無錫）集成電路產業融合集群揭牌，總金額超200億元的重點產業項目簽約。

“半導體產業正處在非常有趣但困難的位置，因為我們正在接近晶體管精度的極限，所以必須創造一些新技術和新思想。”諾貝爾獎得主、新加坡國立大學功能性智能材料研究院院長康斯坦丁·諾沃肖洛夫向記者表示。

集成電路無錫“打法”

作為國家微電子工業“南方基地”和集成電路人才培養的“黃埔軍校”，發展至今，無錫擁有600余家集成電路企業，包括14家上市企業，34家國家級專精特新“小巨人”企業；產品設計達到5納米，工藝制造達到16納米，集成電路產業人才已達15萬人，綜合實力位居全國第二。

接下去，無錫如何發展集成電路產業？趙建軍在開幕式上提出了發展集成電路產業的“一二三四五”打法。具體而言，“一”是打造一流產業高地：在2022年規上產業產值突破2000億元的基礎上，無錫目標到2025年實現產值2800億元，建設成為國內一流、具有國際影響力的集成電路地標產業。“二”是做強做大“兩圈兩鏈”，著力發展信創芯片生態圈、車規級芯片創新圈、高端功率半導體產業鏈、第三代半導體產業鏈。“三”是更大力度發展集成電路核心三業，推動“核心三業”比例向4:3:3優化。“四”是持續深化“四個對接”，推動設計與制造封測、裝備材料與制造、零部件與裝備、產業與資本人才“四個對接”。“五”是夯實五大發展支撐，突出產業政策、特色園區、重大項目、高端人才、服務平臺“五維發力”。

事實上，拆分來看，“一二三四五”并非全是新提法，如今年以來無錫已多次部署發展“兩圈兩鏈”。但站在新起點上，無錫統籌發展目標、產業結構、配套措施等內容，提出了“一二三四五”的綜合打法。

不久前，無錫還升級了集成電路專項政策。值得注意的是，《關于加快建設具有國際影響力的集成電路地標產業的若干政策》中提出的“設立總規模50億元的市集成電路產業發展引導基金”，已在此次開幕式上實現落地。

業界、資本融合發展

在政府引導之外，后摩爾時代，集成電路產業創新發展還需要哪些力量？

業界方面，許居衍、陳左寧、丁榮軍、譚久彬、吳漢明五位院士和張素心、許志翰、鄭力、趙晉榮、傅志偉五位企業家在開幕式上聯合發出了“2023集成電路創新發展無錫倡議”，倡議我國集成電路產業發揮新型舉國體制優勢，構筑新發展格局，促進全產業鏈協同創新發展，以高水平科技自立自強支撐高質量發展。

值得一提的是，張素心現任華虹集團董事長。兩天前的8月7日，華虹公司（688347.SH）登陸科創板。招股書顯示，該公司此次募集資金近七成將投向華虹制造（無錫）項目（12英寸）。

資本方面，在金融與集成電路產業融合發展論壇上，券商IPO、基金合作、銀企合作等共計54個項目集中簽約，簽約金額近170億元。

技術方面，許居衍院士建議，芯片業進入了“3D垂直堆疊集成”發展新階段，無錫已聚集有芯粒異構集成相關領域的機構，未來可搭建基于芯粒異構集成平臺，完善芯粒庫、芯粒內部標準、設計與測試等。

在開幕式之外，大會還設置了10場系列活動、15場生態圈活動，內容涵蓋裝備與材料產業、地區協同發展、Chiplet開發、第三代半導體全產業鏈計劃、智能汽車電子芯片、集成電路專用材料、半導體設備零部件、金融投資等。

同期，第十一屆半導體設備材料與核心部件展示會（CSEAC）在無錫舉行。第十一屆CSEAC開設了企業專場新品發布活動，為專精特新企業搭建新品發布和宣傳平臺，重點展示薄膜生長設備、等離子刻蝕設備、濕法設備、工藝檢測設備、封裝設備等專用設備。

（文章來源：21世紀經濟報道）

標簽：