前言：光模塊(Optical Module)是光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié)，由光電子器件、功能電路和光接口等組成，主要功能是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)的相互轉(zhuǎn)換。ChatGPT的橫空出世，AI模型參數(shù)實(shí)現(xiàn)了百倍提升，算力和數(shù)據(jù)需求迎來了爆發(fā)式增長(zhǎng)，將為光模塊需求帶來千萬(wàn)量級(jí)增量，光模塊產(chǎn)業(yè)將迎風(fēng)起航。Lightcounting預(yù)測(cè)，全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模將在2026年達(dá)到176億美元，2021年至2026年CAGR為13.85%，國(guó)內(nèi)光芯片技術(shù)落后國(guó)外2個(gè)代系，中高端國(guó)產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)。

【資料圖】

一、光模塊介紹

1.1 什么是光模塊

要了解光模塊(Optical Module)，優(yōu)先需要了解光通信。光通信是以光信號(hào)為信息載體，以光纖作為傳輸介質(zhì)，通過電光轉(zhuǎn)換，以光信號(hào)進(jìn)行傳輸信息的系統(tǒng)。簡(jiǎn)單的說，在通信過程中，傳輸用的是光，走在光纖上，但信息在發(fā)射、接收端不能用光，需要用電，這樣在發(fā)射與接收端，就需要進(jìn)行光與電的轉(zhuǎn)換，而這個(gè)光與電的轉(zhuǎn)換，就屬于光模塊的功能了。

光模塊在光通信領(lǐng)域中的位置

光模塊(Optical Module)是光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié)，由光電子器件、功能電路和光接口等組成，主要功能是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)的相互轉(zhuǎn)換。從光模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)看，有接口、電路板、激光器和探測(cè)器。激光器是光信號(hào)的發(fā)射端，在這里電信號(hào)會(huì)被轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，耦合進(jìn)光纖發(fā)射出去。探測(cè)器是光信號(hào)的接收端，這里接收到的光信號(hào)會(huì)被轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。

光模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

1.2光模塊的應(yīng)用場(chǎng)景

光模塊的應(yīng)用非常廣泛，主要應(yīng)用場(chǎng)景可以分為三大塊:1）數(shù)據(jù)中心；2）無(wú)線回傳；3）電信傳輸。

首先是數(shù)通領(lǐng)域。數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)的光收發(fā)模塊需求從25/100G向200/400G/800提升，數(shù)據(jù)中心之間互聯(lián)帶動(dòng)中長(zhǎng)距離、高速率光收發(fā)模塊及光傳輸子系統(tǒng)的需求。

數(shù)據(jù)中心建設(shè)對(duì)光模塊的需求

數(shù)據(jù)來源：德科立招股說明書

其次是無(wú)線回傳。5G網(wǎng)絡(luò)前傳主要使用10G、25G光收發(fā)模塊，中傳主要使用50G、100G、200G光收發(fā)模塊，回傳主要使用100G、200G、400G光收發(fā)模塊。

5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)對(duì)光模塊的需求

數(shù)據(jù)來源：德科立招股說明書

最后是電信傳輸。電信光傳輸網(wǎng)絡(luò)主要包括骨工網(wǎng)、城域網(wǎng)及寬帶接入網(wǎng)絡(luò)等細(xì)分領(lǐng)域。

電信傳輸網(wǎng)絡(luò)建設(shè)對(duì)光模塊的需求

數(shù)據(jù)來源：德科立招股說明書

1.3 AIGC革命拉動(dòng)光模塊需求

ChatGPT的橫空出世，產(chǎn)品月活躍用戶在2個(gè)月內(nèi)突破上億，是史上月活用戶增長(zhǎng)最快的消費(fèi)者應(yīng)用，有望引領(lǐng)新一輪技術(shù)革命，而ChatGPT技術(shù)背后是AI模型參數(shù)實(shí)現(xiàn)了百倍提升，訓(xùn)練模型所需的算力和數(shù)據(jù)需求也迎來了爆發(fā)式增長(zhǎng)。全球數(shù)據(jù)規(guī)模隨著AIGC的發(fā)展預(yù)計(jì)增速會(huì)持續(xù)提升，數(shù)據(jù)中心高速率光模塊市場(chǎng)相應(yīng)將獲得較大增量市場(chǎng)。

全球數(shù)據(jù)規(guī)模(ZB)

數(shù)據(jù)來源：應(yīng)用材料

根據(jù)中國(guó)計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟(CCITA)CPO標(biāo)準(zhǔn)及草根調(diào)研數(shù)據(jù)，云計(jì)算通用服務(wù)器所屬葉脊架構(gòu)的交叉互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)中上行、下行端口收斂比約為3:1，1臺(tái)服務(wù)器約需要4-6個(gè)光模塊，整體平均單價(jià)在1美金/GB左右；而AI服務(wù)器所用的A100、H100等GPU，需用200G以上的高速率光模塊8-10個(gè)/片，以下是參考英偉達(dá)GPU H100網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，平均單個(gè)GPU大約可對(duì)應(yīng)5個(gè)光模塊。

光模塊需求敏感性分析

數(shù)據(jù)來源：英偉達(dá)技術(shù)文檔，Trendforce

隨著AI大模型的普及，將為光模塊需求帶來千萬(wàn)量級(jí)增量。根據(jù)LightCounting的統(tǒng)計(jì)，全球Top 5云廠商以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)體現(xiàn)出對(duì)高速率光模塊的偏好。2023年800G光模塊需求預(yù)計(jì)將進(jìn)一步替代較低速率光模塊的份額，整體高速率光模塊用量和規(guī)格不斷提升，呈量?jī)r(jià)齊升之勢(shì)。

Top5云廠商以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)規(guī)模(百萬(wàn)美元)

資料來源：LightCounting，神華研究院

二、光模塊行業(yè)分析

2.1光模塊發(fā)展現(xiàn)狀

（1）光模塊產(chǎn)業(yè)鏈

光模塊處在產(chǎn)業(yè)鏈中游，產(chǎn)業(yè)鏈的上游為電子元器件、PCB、光芯片、結(jié)構(gòu)件等元器件供應(yīng)商；產(chǎn)業(yè)鏈的下游為電信運(yùn)營(yíng)商和云計(jì)算數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商等客戶。

光模塊產(chǎn)業(yè)鏈

光芯片是上游產(chǎn)業(yè)鏈核心器件，約占光模塊總成本的26%。功能上分類可以分為激光器芯片和探測(cè)器芯片。激光器芯片，按出光結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片，面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片，邊發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片。探測(cè)器芯片，主要有PIN和APD兩類。

（2）光芯片：國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)

光芯片是光模塊的核心器件，附加價(jià)值量彈性很大。根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)測(cè)算，光芯片占光模塊市場(chǎng)比重從2018年約15%的水平到2025以后超過25%的水平，光芯片有望深度受益。

2018-2027E光芯片占光模塊市場(chǎng)比重

資料來源：LightCounting，神華研究院

全球市場(chǎng)來看，中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增加。根據(jù)ICC預(yù)測(cè)，2019-2024年中國(guó)光芯片廠商銷售規(guī)模占全球光芯片市場(chǎng)的比例將不斷提升。

2019-2024E中國(guó)光芯片占全球市場(chǎng)份額

資料來源：Modor Intelligence，神華研究院

光芯片國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)。光芯片領(lǐng)域國(guó)內(nèi)相比國(guó)外，技術(shù)上差距不小，基本上差了2個(gè)代系，中低端正在加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，而高端產(chǎn)品滲透率很低。目前我國(guó)光芯片企業(yè)已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技術(shù)，部分10G光芯片產(chǎn)品性能要求較高、難度較大，如10GVCSEL/EML激光器芯片等，國(guó)產(chǎn)化率不到40%；25G及以上光芯片方面，隨著5G建設(shè)推進(jìn)我國(guó)光芯片廠商在應(yīng)用于5G基站前傳光模塊的25GDFB激光器芯片有所突破，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)光模塊企業(yè)開始逐步使用國(guó)產(chǎn)廠商的25G DFB激光器芯片，2021年25G光芯片的國(guó)產(chǎn)化率約20%。但25G以上光芯片的國(guó)產(chǎn)化率仍較低，約為5%，目前仍以海外光芯片廠商為主。

2021年光芯片國(guó)產(chǎn)替代率

資料來源：源杰科技招股書，神華研究院

目前全球光模塊市場(chǎng)主要由美中日三國(guó)占據(jù)主導(dǎo)地位，2021年光模塊全球前十的生產(chǎn)商中有一半來自中國(guó)。隨著國(guó)內(nèi)下游模塊廠商海外業(yè)務(wù)的不斷拓展，光芯片可以跟隨光模塊出海，有望應(yīng)用到海外大廠，國(guó)產(chǎn)光芯片發(fā)展前景廣闊。

光模塊全球前十生產(chǎn)商

資料來源：博創(chuàng)科技，神華研究院

（3）光模塊設(shè)備：市場(chǎng)空間可達(dá)315億元

光模塊的生產(chǎn)工藝主要包括貼片、耦合和測(cè)試。

生產(chǎn)工藝設(shè)備

資料來源：浙商證券

若光模塊均為新建產(chǎn)能生產(chǎn)，則2020年光模塊設(shè)備市場(chǎng)空間可達(dá)315億元。假如沒有新建產(chǎn)能，設(shè)備以四年折舊計(jì)算，光模塊設(shè)備市場(chǎng)空間約為80億元;

設(shè)備市場(chǎng)空間推演

資料來源:新益盛/德科利招股說明書，Lightcouting，神華研究院

假設(shè)條件:光模塊均為新建產(chǎn)能生產(chǎn)

高端市場(chǎng)相對(duì)集中，國(guó)外主要有Ficontec、Systech，國(guó)內(nèi)主要有鐳神技術(shù)、獵奇智能。低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)分散。

代表企業(yè)

2.2 光模塊技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

（1）光模塊市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊

根據(jù)Lightcounting預(yù)測(cè)，全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模將在2026年達(dá)到176億美元，2021年至2026年CAGR為13.85%。數(shù)通市場(chǎng)將占光模塊市場(chǎng)規(guī)模的主導(dǎo)地位，從2020年的55%提升至2026年的77%。主要原因是數(shù)據(jù)流量的爆發(fā)所帶來的光模塊需求持續(xù)提升，同時(shí)電信市場(chǎng)5G建設(shè)趨于穩(wěn)定。

全球光模塊細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

資料來源：Lightcounting，神華投資

數(shù)據(jù)中心因?yàn)榱髁勘l(fā)帶來的光模塊需求仍是目前光模塊發(fā)展核心驅(qū)動(dòng)力。隨著AIGC的發(fā)展，國(guó)內(nèi)外大模型推理側(cè)數(shù)據(jù)量的快速上升，將進(jìn)一步催化光模塊算力需求的大幅提升。

（2）800+G光模塊

自2019年，包括亞馬遜、谷歌等北美超大型數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連已經(jīng)開始商用部署400G光模塊，國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心預(yù)計(jì)在2022年也將實(shí)現(xiàn)400G規(guī)模部署。數(shù)據(jù)中心交換芯片吞吐量在2023年預(yù)計(jì)將達(dá)到51.2T，2025年后將達(dá)到102.4T。更高速率的800G/1.6T光模塊將被逐漸需要。

數(shù)據(jù)中心交換芯片吞吐量持續(xù)提升

數(shù)據(jù)來源：中際旭創(chuàng)公告，神華研究院

低功耗的性能要求將驅(qū)動(dòng)800G光模塊占比大幅提升。高速率模塊還具有相對(duì)較低的功耗，其中400G光模塊的早期功耗約為10-12W，預(yù)計(jì)長(zhǎng)期功率在10W左右，而800G光模塊的功耗約為16W左右。

以太網(wǎng)光模塊銷售預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來源：《5G承載與數(shù)據(jù)中心光模塊白皮書》，神華研究院

上市公司方面，中際旭創(chuàng)于2020年12月推出首個(gè)800G可插拔OSFP和QSFP-DD系列光模塊，并且2022年10月通過客戶認(rèn)證。

國(guó)內(nèi)企業(yè)800G光模塊布局

數(shù)據(jù)來源：公司官網(wǎng)、公司公告，神華研究院

（3）硅光集成是光模塊未來的重要演進(jìn)方向

硅光集成在峰值速度、能耗、成本等方面具備顯著優(yōu)勢(shì)。硅光子技術(shù)是基于硅和硅基襯底材料，利用現(xiàn)有CMOS工進(jìn)行光器件開發(fā)和集成的新一代技術(shù)。磚光解決方案集成度高，同時(shí)在峰值速度、能耗，成本等方面均具有良好表現(xiàn)，因而是光模塊未來的重要發(fā)展方向之一。

硅光結(jié)構(gòu)示意圖

數(shù)據(jù)來源：中際旭創(chuàng)公告，神華研究院

硅光模塊占比有望大幅提升。在超400G的短距場(chǎng)景、相干光場(chǎng)景中，硅光模塊的低成本優(yōu)勢(shì)或許會(huì)使得其成為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)向 400G升級(jí)的主流產(chǎn)品。根據(jù) Lightcounting 的預(yù)測(cè)，全球硅光模塊市場(chǎng)將在 2026 年達(dá)到近80億美元，有望占到一半的市場(chǎng)份額。

硅光模塊的歷史銷售及預(yù)測(cè)

資料來源：Lightcounting，神華研究院

2019年開始國(guó)內(nèi)企業(yè)就開始布局硅光子技術(shù)，最早的是劍橋科技發(fā)布首個(gè)基于模擬CDR的200G FR4模塊，隨后亨通光電、新易盛、中際旭創(chuàng)等企業(yè)不同時(shí)間推出產(chǎn)品，但是整體上看都沒有量產(chǎn)。

國(guó)內(nèi)企業(yè)積極布局硅光子技術(shù)

資料來源：浙商證券，神華研究院

（4）終極形態(tài)：CPO

傳統(tǒng)的光學(xué)通信通常通過光纖連接不同的設(shè)備，而光模塊和電子芯片分別封裝在不同的封裝中，當(dāng)光電轉(zhuǎn)換完成后，電信號(hào)要經(jīng)過一段距離才能傳輸?shù)浇粨Q機(jī)的ASIC芯片上。這種分離的方式在單通道速率達(dá)到200G甚至更高時(shí)會(huì)導(dǎo)致信號(hào)傳輸?shù)难舆t和功耗顯著增加。為了解決這個(gè)問題就需要把光電轉(zhuǎn)換模塊離ASIC芯片近一些，NPO是近封裝光學(xué)技術(shù)，即將光模塊和交換芯片在同一塊PCB基板上，但這種方式提升效率還不夠。

終極形態(tài)則是光電共封裝(Co-packaged Optics,CPO)技術(shù)，是直接把光電轉(zhuǎn)換模塊與ASIC芯片封裝在一起，搞成一個(gè)大芯片，以實(shí)現(xiàn)高速光通信和高性能電子處理的緊密集成，這樣電信號(hào)傳輸距離的問題就完美解決了。在CPO形態(tài)中，傳統(tǒng)的光模塊其實(shí)就不復(fù)存在了。在那顆大芯片里面，保留的只有光模塊中的光電轉(zhuǎn)換部分，所以業(yè)內(nèi)把CPO中的光電部分叫做“光引擎”。

光模塊技術(shù)升級(jí)圖

數(shù)據(jù)來源：《Co-packaged datacenter optics Opportunities and challenges》

LightCounting認(rèn)為，CPO技術(shù)最大的應(yīng)用場(chǎng)景是在HPC和A領(lǐng)域的CPU、GPU以及TPU市場(chǎng)。到2026年，HPC和A預(yù)計(jì)成為CPO光器件最大的市場(chǎng)。CPO出貨量預(yù)計(jì)將從800G和1.6T端口開始，于2024至2025年開始商用，2026至2027年開始規(guī)模上量，2027年占比達(dá)到30%。

CPO出貨預(yù)測(cè)

資料來源：Lightcounting，神華研究院

國(guó)內(nèi)廠商在布局CPO技術(shù)的企業(yè)基本上與布局硅光技術(shù)一致，其中羅博特科已出貨CPO設(shè)備，博創(chuàng)科技在2023年推進(jìn)數(shù)通800G硅光模塊、CPO產(chǎn)品及新型DWDM器件的試制及量產(chǎn)。

國(guó)內(nèi)廠商CPO布局

資料來源：各公司網(wǎng)站，神華研究院

三、主要上市企業(yè)

國(guó)內(nèi)光模塊企業(yè)的發(fā)展技術(shù)與國(guó)外差距不小，比如核心核心器件的光芯片領(lǐng)域，基本差了2個(gè)代系，中低端在加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，但是高端產(chǎn)品滲透率很低。隨著AI浪潮來襲，光模塊發(fā)展大幅提速，國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心預(yù)計(jì)已經(jīng)在2022年實(shí)現(xiàn)400G規(guī)模部署，但是對(duì)于更高速率的800+G光模塊目前只有中際旭創(chuàng)推出，并且2022年底通過客戶認(rèn)證。硅光集成技術(shù)路線是光模塊未來的重要演進(jìn)方向，2019年開始國(guó)內(nèi)企業(yè)就開始布局，劍橋科技、亨通光電、新易盛、中際旭創(chuàng)等企業(yè)先后推出產(chǎn)品，但都沒有量產(chǎn)。CPO是光模塊的終極形態(tài)，多家企業(yè)紛紛布局，2023年博創(chuàng)科技推進(jìn)CPO產(chǎn)品，但多數(shù)企業(yè)還處于研究階段，成熟及規(guī)模化應(yīng)用尚需時(shí)日。

3.1中際旭創(chuàng)：光模塊龍頭，AI革命打開成長(zhǎng)空間

公司是全球領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心光模塊供應(yīng)商，主要致力于高端光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試和銷售，產(chǎn)品服務(wù)于云計(jì)算數(shù)據(jù)中心、數(shù)據(jù)通信、5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、電信傳輸和固網(wǎng)接入等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外客戶。根據(jù)市場(chǎng)權(quán)威機(jī)構(gòu)LightCounting的報(bào)告，2017年、2018年，旭創(chuàng)科技連續(xù)兩年位列全球光模塊市場(chǎng)份額第二位；并預(yù)測(cè)有望在2020年排名全球光模塊市場(chǎng)份額第一位。

公司產(chǎn)品產(chǎn)品矩陣

數(shù)據(jù)來源：公司公告，神華研究院

公司在2019年就開始布局光模塊，400G/800G光模塊產(chǎn)能領(lǐng)先，海外產(chǎn)能協(xié)同，均領(lǐng)先于新易盛和劍橋科技。

中際旭創(chuàng)光模塊產(chǎn)能布局領(lǐng)先

數(shù)據(jù)來源：公司公告，神華研究院

2022年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入96.42億(YoY+25.29%)，歸母凈利潤(rùn)12.24億(YoY+39.57%)；2023年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收18.37億(YoY-12.04%)，歸母凈利潤(rùn)2.50億(YoY+14.95%)。公司2022年?duì)I收利潤(rùn)高增主因高毛利400G、200G等產(chǎn)品大規(guī)模出貨所致，2023Q1利潤(rùn)逆勢(shì)增長(zhǎng)主因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化、美元兌人民幣匯率同比增長(zhǎng)、公司產(chǎn)品持續(xù)降本，帶來毛利率同比提升，帶來凈利潤(rùn)增長(zhǎng)。

營(yíng)業(yè)收入及增速

數(shù)據(jù)來源：wind，神華研究院

歸母凈利潤(rùn)及增速

數(shù)據(jù)來源：wind，神華研究院

3.2光迅科技：國(guó)內(nèi)最大的光通信器件廠商

公司是中國(guó)最大光通信器件供貨商，是目前中國(guó)唯一一家有能力對(duì)光電子器件進(jìn)行系統(tǒng)性，戰(zhàn)略性研究開發(fā)的高科技企業(yè)，是中國(guó)光電子器件行業(yè)最具影響的實(shí)體之一。中興通訊、華為技術(shù)、烽火通信為代表的國(guó)內(nèi)通信系統(tǒng)設(shè)備廠商已成為公司穩(wěn)定的客戶。

公司主要產(chǎn)品

數(shù)據(jù)來源：公司官網(wǎng)，神華研究院

2022年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入69.12億元，同比增長(zhǎng)6.56%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6.08億元，同比增長(zhǎng)7.25%，實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)5.46億元，同比增長(zhǎng)16.16%。從23Q1單季度情況來看，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.68億元，同比下降25.92%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.02億元，同比下降28.62%。固網(wǎng)接入&數(shù)通市場(chǎng)需求助力2022年業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，但23Q1受一季度行業(yè)傳統(tǒng)淡季及下游需求波動(dòng)等因素影響，公司業(yè)績(jī)短期承壓。當(dāng)前公司數(shù)通光模塊產(chǎn)品矩陣豐富，除了中低速產(chǎn)品外，還包含200G、400G、800G等高速光模塊產(chǎn)品，未來增長(zhǎng)可期。

營(yíng)業(yè)收入及其增速

數(shù)據(jù)來源：wind，神華研究院

歸母凈利潤(rùn)及其增速

數(shù)據(jù)來源：wind，神華研究院

3.3源杰科技：國(guó)內(nèi)光芯片龍頭，產(chǎn)品升級(jí)打開成長(zhǎng)空間

公司聚焦于光芯片行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

公司產(chǎn)品系列譜系

數(shù)據(jù)來源：源杰科技招股說明書，神華研究院

公司2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.83億元，同比上升21.89%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1億元，同比上升5.28%。收入結(jié)構(gòu)方面，公司電信市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.37億元，同比上升19.26%，主要原因是海內(nèi)外電信運(yùn)營(yíng)商持續(xù)加大10GPON網(wǎng)絡(luò)建設(shè)投入。公司數(shù)通市場(chǎng)及其他實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.45億元，同比上升33.69%，主要原因是公司25GDFB激光器芯片實(shí)現(xiàn)批量出貨。公司2023Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.35億元，同比下降40.6%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.12億元，同比下降49.68%，主要原因是一季度光纖接入、數(shù)據(jù)中心光芯片市場(chǎng)需求不佳。

營(yíng)業(yè)收入及其增速

數(shù)據(jù)來源：wind，神華研究院

歸母凈利潤(rùn)及其增速

數(shù)據(jù)來源：wind，神華研究院

四、總結(jié)

光模塊(Optical Module)是光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié)，由光電子器件、功能電路和光接口等組成，主要功能是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)的相互轉(zhuǎn)換。它的應(yīng)用場(chǎng)景主要在數(shù)據(jù)中心、無(wú)線回傳、電信傳輸。ChatGPT的橫空出世，AI模型參數(shù)實(shí)現(xiàn)了百倍提升，算力和數(shù)據(jù)需求迎來了爆發(fā)式增長(zhǎng)，為光模塊需求帶來千萬(wàn)量級(jí)增量。

光芯片國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)。光芯片是光模塊核心器件，約占光模塊總成本的26%，附加價(jià)值量彈性很大。光芯片領(lǐng)域國(guó)內(nèi)相比國(guó)外，技術(shù)上差距不小，基本上差了2個(gè)代系，中低端正在加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，而高端產(chǎn)品滲透率很低，如2.5G以下的核心技術(shù)已經(jīng)基本掌握，但是10GVCSEL/EML等芯片國(guó)產(chǎn)化率不超過40%，25G的國(guó)產(chǎn)替代率約為20%，25G以上的光芯片國(guó)產(chǎn)化率僅有約5%，國(guó)產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)。

光模塊發(fā)展空間廣闊。根據(jù)Lightcounting預(yù)測(cè)，全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模將在2026年達(dá)到176億美元，2021年至2026年CAGR為13.85%，隨著AIGC的發(fā)展，國(guó)內(nèi)外大模型推理側(cè)數(shù)據(jù)量的快速上升，將進(jìn)一步催化光模塊算力需求的大幅提升。目前來看未來演進(jìn)方向主要有：1）更高速率的800+G光模塊，2）硅光集成，3）終極形態(tài)CPO。

當(dāng)前在AI浪潮下，國(guó)內(nèi)企業(yè)紛紛布局光模塊前沿技術(shù)。國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心已經(jīng)在2022年實(shí)現(xiàn)400G規(guī)模部署，但是對(duì)于更高速率的800+G光模塊目前只有中際旭創(chuàng)領(lǐng)先推出。硅光集成技術(shù)路線是光模塊未來的重要演進(jìn)方向，CPO是光模塊的終極形態(tài)，目前劍橋科技、亨通光電、新易盛、中際旭創(chuàng)等企業(yè)先后推出產(chǎn)品，特別是CPO基數(shù)，多數(shù)企業(yè)還處于研究階段，成熟及規(guī)模化應(yīng)用尚需時(shí)日。

總之，ChatGPT的橫空出世，AI浪潮已經(jīng)勢(shì)不可擋，隨著國(guó)內(nèi)外大模型推理側(cè)數(shù)據(jù)量的快速上升，光模塊算力需求將大幅上升，中長(zhǎng)期來看必定帶動(dòng)光模塊產(chǎn)業(yè)揚(yáng)帆起航。但是在技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)上，硅光集成、CPO都處于研究布局階段，整體上都未能達(dá)到量產(chǎn)化，當(dāng)前A股市場(chǎng)更多是概念炒作，中長(zhǎng)期看可以關(guān)注光模塊龍頭中際旭創(chuàng)(300308)，國(guó)內(nèi)最大光通信器件廠商光迅科技(002281)，國(guó)內(nèi)光芯片龍頭源杰科技(688498)。

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