鼎龍股份(300054)07月28日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

投資者：董秘你好！HBM3E存儲芯片是高算力CPU之必配，英偉達、AMD、亞馬遜等巨頭排隊搶貨，供不應求，HBM3E率先漲價，其中Hynix HBM漲幅高達500%，請問貴公司MUF先進封裝粘膠underfill和硅穿TSV工藝是否可以應用于HBM？謝謝！

【資料圖】

鼎龍股份董秘：感謝您的關注。公司圍繞半導體先進封裝上游幾款自主化程度低、技術難度高、未來增量空間較大的材料產品進行布局，并已建設完成相關先進封裝材料的應用評價平臺，在先進封裝材料領域已具備一定技術實力和儲備，其中芯片級底部填充膠技術與HBM封裝中所需GMC（高性能環氧塑封膠）存在一定技術相似性。此外，公司2021年通過投資間接參股國內領先環氧塑封料企業衡所華威電子有限公司，已通過產業鏈投資布局先進封裝產業相關市場機會。

投資者：請問：公司極度看好先進封裝產業相關市場機會，并深度布局了多款先進封裝材料，同時參股“上海衡所半導體材料有限公司”建議公司并購“衡所華威電子有限公司”做大做強先進封裝材料平臺？

鼎龍股份董秘：感謝您的關注和建議。作為中國半導體與集成電路行業供應鏈中的一員，公司將繼續堅持自主創新，深耕自身主營業務，同時大力配合國內新技術與先進封裝領域的發展。

投資者：請問：公司年報和半年報為何在公布研發支出時只公布研發支出總額，而未按研發項目明細列示費用情況，公司是想掩蓋什么嗎？有點疑問？請公司公布2022年 研發項目明細支出。

鼎龍股份董秘：感謝您的關注。公司嚴格按照深交所年報格式要求進行編制和披露。公司2022年度的研發投入詳情，請您查閱22年年報第26頁“研發投入”章節內容。

投資者：您好！請問截至7月20日收盤公司股東人數是多少，謝謝！

鼎龍股份董秘：感謝您的關注。截至2023年7月20日，公司股東總數（含合并）為2萬余戶。

投資者：對于外界產能過剩、上半年大幅虧損等傳言，作為一個靠發展核心實力理念成長的公司，是否應在必要時做出正面回復，或澄清。并履行市值維護的工作準則。

鼎龍股份董秘：感謝您的關注。公司經營情況良好，主營業務穩定發展，公司最新的經營狀況和財務數據請以8月19日的半年報為準。公司高度重視市值管理，我們將在做好生產經營的同時，繼續與資本市場保持良好溝通，積極傳遞經營理念和投資價值，推動公司價值與市值均衡發展，為投資者創造更好的回報。

投資者：請問：7月31日股東戶數？上半年拋光墊產能利用率？

鼎龍股份董秘：感謝您的關注。1、中國結算是每月下發三次（截至當月10日/20日/月末最后一個交易日）股東名冊，公司暫無7月31日的股東信息。截至2023年7月20日，公司股東總數（含合并）為2萬余戶。2、公司拋光墊的產能利用率整體呈現穩步回升趨勢，與目前行業特點和市場環境相適配。具體訂單情況請關注公司后續披露的半年度報告。

鼎龍股份2023一季報顯示，公司主營收入5.47億元，同比下降4.04%；歸母凈利潤3473.32萬元，同比下降51.33%；扣非凈利潤2099.01萬元，同比下降68.53%；負債率21.8%，投資收益-53.87萬元，財務費用695.02萬元，毛利率34.64%。

該股最近90天內共有10家機構給出評級，買入評級8家，增持評級2家。近3個月融資凈流入3335.89萬，融資余額增加；融券凈流出1547.3萬，融券余額減少。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，鼎龍股份（300054）行業內競爭力的護城河良好，盈利能力一般，營收成長性較差。財務相對健康，須關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率。該股好公司指標2.5星，好價格指標1.5星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

鼎龍股份（300054）主營業務：半導體CMP制程工藝材料、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊,著力攻克國家戰略性新興產業(集成電路、新型顯示)被國外卡脖子、保障供應鏈安全的核心關鍵材料。在半導體制程工藝材料板塊,公司圍繞集成電路前段制程中的化學機械拋光(CMP)環節幾款核心材料進行布局;在半導體顯示材料板塊,公司圍繞柔性OLED顯示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等產品進行布局;在半導體先進封裝材料板塊,公司前瞻性探索布局臨時鍵合膠、封裝光刻膠(PSPI)、底部填充劑等先進封裝上游材料產品。

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