鼎龍股份(300054)07月28日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。

投資者：董秘你好！HBM3E存儲(chǔ)芯片是高算力CPU之必配，英偉達(dá)、AMD、亞馬遜等巨頭排隊(duì)搶貨，供不應(yīng)求，HBM3E率先漲價(jià)，其中Hynix HBM漲幅高達(dá)500%，請(qǐng)問貴公司MUF先進(jìn)封裝粘膠underfill和硅穿TSV工藝是否可以應(yīng)用于HBM？謝謝！

【資料圖】

鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。公司圍繞半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上游幾款自主化程度低、技術(shù)難度高、未來增量空間較大的材料產(chǎn)品進(jìn)行布局，并已建設(shè)完成相關(guān)先進(jìn)封裝材料的應(yīng)用評(píng)價(jià)平臺(tái)，在先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域已具備一定技術(shù)實(shí)力和儲(chǔ)備，其中芯片級(jí)底部填充膠技術(shù)與HBM封裝中所需GMC（高性能環(huán)氧塑封膠）存在一定技術(shù)相似性。此外，公司2021年通過投資間接參股國(guó)內(nèi)領(lǐng)先環(huán)氧塑封料企業(yè)衡所華威電子有限公司，已通過產(chǎn)業(yè)鏈投資布局先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

投資者：請(qǐng)問：公司極度看好先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)市場(chǎng)機(jī)會(huì)，并深度布局了多款先進(jìn)封裝材料，同時(shí)參股“上海衡所半導(dǎo)體材料有限公司”建議公司并購(gòu)“衡所華威電子有限公司”做大做強(qiáng)先進(jìn)封裝材料平臺(tái)？

鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注和建議。作為中國(guó)半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)供應(yīng)鏈中的一員，公司將繼續(xù)堅(jiān)持自主創(chuàng)新，深耕自身主營(yíng)業(yè)務(wù)，同時(shí)大力配合國(guó)內(nèi)新技術(shù)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域的發(fā)展。

投資者：請(qǐng)問：公司年報(bào)和半年報(bào)為何在公布研發(fā)支出時(shí)只公布研發(fā)支出總額，而未按研發(fā)項(xiàng)目明細(xì)列示費(fèi)用情況，公司是想掩蓋什么嗎？有點(diǎn)疑問？請(qǐng)公司公布2022年 研發(fā)項(xiàng)目明細(xì)支出。

鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。公司嚴(yán)格按照深交所年報(bào)格式要求進(jìn)行編制和披露。公司2022年度的研發(fā)投入詳情，請(qǐng)您查閱22年年報(bào)第26頁(yè)“研發(fā)投入”章節(jié)內(nèi)容。

投資者：您好！請(qǐng)問截至7月20日收盤公司股東人數(shù)是多少，謝謝！

鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。截至2023年7月20日，公司股東總數(shù)（含合并）為2萬余戶。

投資者：對(duì)于外界產(chǎn)能過剩、上半年大幅虧損等傳言，作為一個(gè)靠發(fā)展核心實(shí)力理念成長(zhǎng)的公司，是否應(yīng)在必要時(shí)做出正面回復(fù)，或澄清。并履行市值維護(hù)的工作準(zhǔn)則。

鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。公司經(jīng)營(yíng)情況良好，主營(yíng)業(yè)務(wù)穩(wěn)定發(fā)展，公司最新的經(jīng)營(yíng)狀況和財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)請(qǐng)以8月19日的半年報(bào)為準(zhǔn)。公司高度重視市值管理，我們將在做好生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的同時(shí)，繼續(xù)與資本市場(chǎng)保持良好溝通，積極傳遞經(jīng)營(yíng)理念和投資價(jià)值，推動(dòng)公司價(jià)值與市值均衡發(fā)展，為投資者創(chuàng)造更好的回報(bào)。

投資者：請(qǐng)問：7月31日股東戶數(shù)？上半年拋光墊產(chǎn)能利用率？

鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。1、中國(guó)結(jié)算是每月下發(fā)三次（截至當(dāng)月10日/20日/月末最后一個(gè)交易日）股東名冊(cè)，公司暫無7月31日的股東信息。截至2023年7月20日，公司股東總數(shù)（含合并）為2萬余戶。2、公司拋光墊的產(chǎn)能利用率整體呈現(xiàn)穩(wěn)步回升趨勢(shì)，與目前行業(yè)特點(diǎn)和市場(chǎng)環(huán)境相適配。具體訂單情況請(qǐng)關(guān)注公司后續(xù)披露的半年度報(bào)告。

鼎龍股份2023一季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入5.47億元，同比下降4.04%；歸母凈利潤(rùn)3473.32萬元，同比下降51.33%；扣非凈利潤(rùn)2099.01萬元，同比下降68.53%；負(fù)債率21.8%，投資收益-53.87萬元，財(cái)務(wù)費(fèi)用695.02萬元，毛利率34.64%。

該股最近90天內(nèi)共有10家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)8家，增持評(píng)級(jí)2家。近3個(gè)月融資凈流入3335.89萬，融資余額增加；融券凈流出1547.3萬，融券余額減少。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，鼎龍股份（300054）行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河良好，盈利能力一般，營(yíng)收成長(zhǎng)性較差。財(cái)務(wù)相對(duì)健康，須關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率。該股好公司指標(biāo)2.5星，好價(jià)格指標(biāo)1.5星，綜合指標(biāo)2星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

鼎龍股份（300054）主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體CMP制程工藝材料、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料三個(gè)細(xì)分板塊,著力攻克國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)(集成電路、新型顯示)被國(guó)外卡脖子、保障供應(yīng)鏈安全的核心關(guān)鍵材料。在半導(dǎo)體制程工藝材料板塊,公司圍繞集成電路前段制程中的化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)環(huán)節(jié)幾款核心材料進(jìn)行布局;在半導(dǎo)體顯示材料板塊,公司圍繞柔性O(shè)LED顯示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等產(chǎn)品進(jìn)行布局;在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料板塊,公司前瞻性探索布局臨時(shí)鍵合膠、封裝光刻膠(PSPI)、底部填充劑等先進(jìn)封裝上游材料產(chǎn)品。

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